Çok birbirine girmiş ara yüzeylerde kalan fazla kompozit taşkınlıkları, mineyi çizmeyen son derece ince arayüz zımpara bantlarıyla sıyrılarak diş ipinin geçeceği pürüzsüzlüğe getirilir.
- Ana sayfa
- Sorular ve Cevaplar
- Bonding Uygulaması
- Diş aralarındaki dar boşluklar (arayüzler) Bonding Uygulaması cilası sırasında özel zımparalarla temizlenir mi?
Diş aralarındaki dar boşluklar (arayüzler) Bonding Uygulaması cilası sırasında özel zımparalarla temizlenir mi?
Güncelleme tarihi: Eylül 11, 2026
